智通财经APP获悉，集邦季度根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究，咨询证随着AI基础建设扩张，预计M验于第应英有望对应的完成伟达GPU需求也不断成长，预期NVIDIA(英伟达,大原NVDA.US) Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。厂供成形目前三大存储器原厂的格局HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季陆续完成。集邦季度其中，咨询证Samsung(三星)凭借最佳的预计M验于第应英有望产品稳定性，预期将率先通过验证，完成伟达SK hynix(SK海力士)、大原Micron(美光,厂供成形MU.US)随后跟上，可望形成三大厂供应NVIDIA HBM4的格局格局。

TrendForce集邦咨询表示，集邦季度随着Inference(推理)AI应用场景扩大，市场对高效能储存设备的需求攀升，尤其北美各大云端服务业者(CSP)为抢占AI Agent市场先机，自2025年底开始展现强劲拉货力道。在CSP大举投入AI Server建设的情况下，NVIDIA对新一代Rubin平台的前景保持乐观态度，这也有助于HBM4需求位元的成长前景。

然而，在存储器的产能端，由于整体缺货情况加剧，且HBM以外的Conventional DRAM产品价格自2025年第四季起皆大幅上涨，HBM已不具备以往绝对的获利优势下，促使原厂调整HBM、Conventional DRAM供给分配，以兼顾整体产值和所有客户的需求。在此情境下，若NVIDIA仅依赖特定供应商，Rubin平台的需求恐难获得满足。

从HBM供应商角度分析，考量GPU的需求稳定成长，且HBM设计复杂、验证过程易存在变量，原厂必须持续推进各世代产品进程，以免错失后续商机。基于上述HBM4需求乐观、特定供应商难以满足Rubin需求，以及原厂需在各世代产品维持市占等三大因素，TrendForce集邦咨询预期，NVIDIA会将三大原厂皆纳入HBM4的供应生态。

进一步看各供应商验证情况，Samsung进度最快，预计第二季完成后将开始逐季量产。SK hynix持续推进，且可望凭借与NVIDIA既有的HBM合作基础，在供应位元分配上保持优势。Micron的验证节奏虽然相对较缓，也预计将会在第二季完成。