下一代低功耗DRAM（LPDDR6）正在以超出预期的时市场速度进入市场。受服务器及AI领域对高性能、代临高效率DRAM需求急剧上升的需求下代推动，这一新标准的太猛商用化进程正在提速。

多家尖端半导体设计企业目前正在讨论同时采用LPDDR5X与LPDDR6 IP（设计资产）的将比进入方案。三星电子和高通等移动应用处理器（AP）设计企业也计划从下一代产品开始支持LPDDR6。预期

这一转变的更快核心驱动力来自AI应用的爆发式增长。无论是时市场搭载端侧AI的智能手机，还是代临需要持续处理海量数据的AI数据中心，都对DRAM性能提出了更高要求。需求下代英伟达等全球科技巨头也在积极推进LPDDR产品的太猛采购。

据Zdnet援引业内人士透露，将比进入目前超过半数的预期高性能半导体设计企业正在考虑并行搭载LPDDR5X及LPDDR6 IP，特别是更快在4纳米及以下先进制程芯片的设计中，需求出现得比预期更快。时市场

AI应用推动需求激增

LPDDR6加速导入的最大驱动因素是AI。作为LPDDR传统主要应用领域的智能手机，随着端侧AI的搭载，对更高性能LPDDR产品的需求日益迫切。

三星电子、高通等移动AP开发企业因此计划在下一代芯片中搭载LPDDR6 IP。

与此同时，需要持续处理海量数据的AI数据中心的兴起，使服务器领域对高性能LPDDR的需求也在急剧增长。英伟达等全球科技巨头正积极推进LPDDR产品的供应。

性能提升1.5倍，商用化最快下半年

LPDDR6的性能规格较上一代产品实现显著跃升。这一代产品的带宽可达10.6Gbps至14.4Gbps，而上一代LPDDR5X的带宽范围为8.5Gbps至最高10.7Gbps，性能提升约1.5倍。

尽管基础标准已经确立，但LPDDR6的全面商用化仍需时间准备。物理层（PHY）、控制器、接口IP等配套设施尚未完全就绪，预计最快要到今年下半年才能正式商用。

目前LPDDR6实际可实现约12.8Gbps的性能，到明年有望将性能提升至14.4Gbps。为此，国内外主要企业正在全力推进IP开发。

先进制程芯片率先采用

LPDDR是相较于通用DDR更强调能效的DRAM标准。目前第7代LPDDR5X已实现商用，LPDDR6作为下一代标准在去年7月完成制定。

尽管配套设施尚未完全成熟，但相当数量的AI及高性能计算（HPC）半导体设计企业已在推进LPDDR6的搭载计划。这些企业的策略是先搭载LPDDR5X，待LPDDR6实现大规模量产后再进行性能升级。

据Zdnet援引业内人士透露，目前超过半数高性能半导体设计企业正在考虑并行搭载LPDDR5X及LPDDR6 IP的方案。特别是在4纳米及以下先进制程芯片的设计企业中，需求出现的速度超出预期。